金刚石超薄精密切割片

产品代码

结合剂

磨料

产品规格及说明

 DCWA100

 金属

 金刚石

 金刚石切割片 
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：100× 0.3 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成精度高、刀命长等性能

 DCWA125

 金属

 金刚石

 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：125× 0.4 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精高、刀命长等性能

 DCWA150

 金属

 金刚石

 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：150× 0.5 × 12.7mm
锯片采用边缘烧的工艺制成，精度高、刀命长等性能

 DCWA175

 金属

 金刚石

 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：175× 0.7 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能

 DCWA200

 金属

 金刚石

 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：200× 0.9 × 22/32mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能

 DCWB100

 树

 金刚石

 金刚石切割片 
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：100× 0.4 × 12.7mm

 DCWB125

 树脂

 金刚石

 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：125× 0.5× 12.7mm

 DCWB150

 树脂

 金刚石

 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：150× 0.6× 12.7mm

 DCWB175

 树脂

 金刚石

 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。
规格：175× 0.7 × 12.7mm

 DCWB200

 树脂

 金刚石

 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm