全自动金相磨抛机LAP-1000S/LAP-2000S

所属系列：ZJYQ-ZYQCLMP-NAIBO

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产品描述

(多点加压&中心加压) 全自动金相磨抛机LAP-1000S/LAP-2000S产品特点：
1.LAP-1000S/LAP-2000S 全自动单、双盘金相磨抛机, 同时支持：
→多个样品独立加载
→样品盘中心加载，一次性固定六（可定制8个样品）个样品，完成全部研磨抛光过程，磨抛出各个样品的完整平面
2.磨抛盘和样品盘：设置和运行转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数，并自动保存、方便调用；
3.采用PLC + 1KW高功率电机
4.采用两个（LAP-1000S为单电机）独立的1KW高功率电机扭矩大，无论转速快慢，扭矩大且恒定；
5.速度范围广，从5转/分钟到1000转/分钟(最大1500转/分钟);
6.转盘快速启停，转盘2秒即可停止转动;
7.转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数，并自动保存、方便调用；
8.进口PLC品牌，质量可靠；
9.触摸屏界面,磨抛参数设定方便；
10.4种工作模式：
1)全自动模式：
根据样品材料或使用者的习惯，可设置和调用：99套工艺（流程），每套工艺可含10步工序参数（每个工序对于某一步磨或抛工序工序参数：磨盘和磨头转动速度、磨抛时间……）
2)单工序模式：
根据每一步磨抛工序，可设置和调用30种工序参数：磨盘和磨头转动速度、磨抛时间、水通断……
3)按制备的材料模式：
根据样品材料种类，选择对应的磨抛工序参数
4)手动模式:
对设备的某一功能，单独进行操作
11.储存100条工艺，可导入导出；
12.样品磨去层厚度控制：精准控制样品的磨去量，磨到指定位置 (选配);
13.自带4或6通道自动滴液器(选件):
1)磨抛机主机控制四通道滴液器，滴液品种和速度均由磨抛机下发指令
2)滴液器三种工作模式：手动、联机、全自动
3)和抛光机连机，按磨抛机设定的磨抛参数进行滴液；每种模式均可独立设置：滴液速度，滴液时间
14.磨头电磁自动锁紧，取代手动磨头锁紧扳手，更加方便；
15.轻松更换磁性防粘盘，就能完成各种试样的粗、精磨及粗、精抛光等所有工序, 一盘等效于N个盘；
16.中/英文界面切换；
17.移动端远程控制操作(选件)。

(多点加压&中心加压) 全自动金相磨抛机LAP-1000S/LAP-2000S主要参数:

名称	规格
型号	LAP-1000S		LAP-2000S
磨抛盘	1个		2个
磨抛盘主电机	1KW		1KW * 2
控制方式	触摸屏+PLC
加压方式	气动多点加压（每个样品单独加压）+ 电动中心加压
磨抛盘直径(mm)	φ254 （选配φ200，φ230，φ300）
磨抛盘转速	5-1500（r/min）
磨抛盘转动方向	逆时针/顺时针任选，正反转自动切换
样品盘直径	160mm，可定制
样品盘样品孔径	φ30mm六孔（选配：φ30mm八孔、φ30mm六孔、φ20六孔、φ40六孔、φ50mm三孔、或定制），
中心压力	300N
单样品压力	（1-40N）X 6，（1-60N）X 8（选件）
样品盘转速	30-200转/分转向正反转可以切换
手动模式	可以选择30组参数，每组参数分别设置和调用
自动模式	99套工艺（流程），每套工艺含10步工序参数（自动从工序1到工序10，每步工序对应一组参数）
常用材料制样工序	钢、铁等12种材料制样工艺，每种材料最多10步工序
用户编程	用户可自编程、调用
样品磨去厚度控制	厚度控制精度0.01毫米
气源压力	0.6MPa
磨头锁紧方式	电磁自动
滴液器	1通道，6通道（选件），由磨抛机控制
电源	电压：AC220V；频率：50HZ；功率：2KW
外形尺寸（mm）	760 x 470 x 700	760 x 730 x 700
重量	63kg	74kg

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