所属系列：ZJYQ-RXCSDSC-LINSEIS
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芯片由加热器和温度传感器组成，具有很高的再现性，由于质量小，具有出色的温度控制和高达 300 K/min 的加热速率。
集成传感器易于更换，性价比高。芯片传感器的集成设计可提供较好的原始数据，无需对热流数据进行预处理或后处理即可直接进行分析。
低能耗和良好的动态响应功能，使得 Chip-DSC 具有优良的性能。
LINSEIS林赛斯DSC仪器_差示扫描量热仪Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced)特点：
设备小巧精致，采用集成芯片技术
特的传感器设计可实现优良的分辨率，并能对重叠效应进行很好地分离。
灵敏度高，具有优良的热流响应速度
冷却速度快
能耗低
LINSEIS林赛斯DSC仪器_差示扫描量热仪Chip-DSC 10 (Chip-DSC L66 Advanced)规格参数：
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型号 |
Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) * |
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温度范围： |
-180 - 600 °C（无冷却装置） |
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加热 / 冷却速率： |
0.001 - 300 K/min |
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温度精度： |
± 0.2 K |
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重复性： |
± 0.02 K |
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数字分辨率： |
1680 万像素 |
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分辨率： |
0.03 µW |
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气氛： |
惰性、氧化（静态、动态） |
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测量范围： |
±2.5 - ±1000 mW |
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校准材料： |
包含 |
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校准周期： |
建议每隔 6 个月校准一次 |
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* 规格取决于配置 |
淬火冷却系统（-180 - 600 °C）：
淬火冷却附件提供一个围绕传感器和样品的开放式冷却容器，根据冷却剂的不同，样品温度可降至 -180 °C 。
