300mm晶圆自动搬送机AL120-12简介：AL120-12晶圆搬送机对应可使用FOUP（装载口）和FOSB，适用于低成本的后期检查。安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时（包括薄晶圆和变形晶圆）的效率和安全。n人机工程学设计，操作方便=可以自由设置的检查模式，在设计上考虑了后道工程中的操作性，尤为重视设备的操作简便性。=分别对应FOUP(Load Port）和FOSB的两种机型。n坚固、可靠和安全传送=延续了上一代机型的坚固性、可靠性和安全性，能够安全可靠的传送300 mm晶圆。=薄片，

　　AL120晶圆搬送机可对应200mm以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆，可以搬送薄片晶圆，非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。※适应范围广、搭配灵活n对应多种尺寸组合=推出了200 mm专用型、200mm/150 mm兼用型和150 mm型（对应小于150 mm的晶圆）的3种型号。除此以外，您还可以根据检查模式，选用微观检查专用型号"L型"或微观•宏观检查兼用型号"LMB型"。n薄片检查=对应薄片制造厂家的需求，AL120-LMB-90搭载的新型搬送手臂的设计可以搬运整盒

　　BINDER电池测试箱产品描述：BINDER 的电池测试箱特别适合在电池的质量力求或者方面进行老化、性能和压力测试。LIT MK 系列的所有箱体均标配一套探测装置和灭火装置。 BINDER电池测试箱主要特点示例：温度范围：-40 C 至 +110 C○当温度设定为120C时，立可调的温度装置等级2启动 的设定温度○可逆式不锈钢泄压伐安装在设备顶部中央○增强型箱门锁紧装置○监控测试区域大气中的 CO、H2、O2 含量○用于惰性化处理的装置○CO2灭火装置○APT.line™ 内腔预热技术○样品的可编程冷凝保

　　电子半导体真空干燥箱产品型号：BPZ-6933B BPZ-6503B BPZ-6213 BPZ-6213B BPZ-6123 BPZ-6123B BPZ-6063 BPZ-6063B BPZ-6033 BPZ-6033B电子半导体真空干燥箱用途概述：本产品适用于电子产品生产过程的脱泡、脱水、硬化和洗净处理后的干燥等真空状态下的热处理，广泛用于锂离子电池、LED光电元件、晶振等电子产品生产工艺的真空干燥处理。电子半导体真空干燥箱产品特点：● 工作室采用不锈钢板制成，产品经久耐用，便于清洁。● 长方形真空室，

　　台式XRF光谱仪_RoHS检测仪|EA1000AIII,EA1400&EA6000VX简介：EA1000AIII和EA1400 XRF分析仪专为RoHS（有害物质限制）设计，15年来一直受到信任，为需要遵守本指令的企业提供一致的结果。通过对有害物质的简单快速的测量，您可以确保能够满足环境法规的要求。在专用RoHS分析的EA1000系列和RoHS、镀层和元素分析的EA6000范围之间进行选择。日立XRF RoHS分析仪特点：操作方便自动采样灵活校准以适应新的RoHS标准自动突出显示您正在分析的内容以

　　SONOSCAN焊接强度测试仪有多个型号系列，本页面选取了3个型号示例。4000Plus 多功能焊接强度测试仪可进行高达 200 公斤的剪切测试、100 公斤的拉力测试和高达 50 公斤的推力测试，4600 焊接强度测试仪是台式系统，设计用来自动执行复杂的测试程序，无需操作员输入。

　　PHASCOPE PMP10手持式电镀镀层测厚仪非常适合测量PCB板上镀铜厚度使用手持式测厚仪，如PHASCOPE®PMP10，可以简单地测量电镀镀层，甚至是小镀锌部件，如螺母、螺栓和螺钉。通用且易于使用，它还可以确定有色金属镀层的厚度，例如JUE缘基板如PCB板上镀铜，铁上镀镍，铁上镀锌或镀铜，黄铜或青铜上镀铜。PHASCOPE PMP10有几个特点，可以节省您的时间，并可以提高电镀质保过程的质量。当与ESD2.4探头配对时，它允许您快速测量小部件上的镀层，因为通常不需要对测量点的特定几

　　SURAGUS半自动薄膜电阻和厚度测试仪(方阻测试仪)map 2530系列有多个型号，可用于建筑玻璃（LowE）、触摸屏和平板显示器、OLED和LED、智能玻璃、透明防静电铝箔、光伏、半导体、电池和燃料电池、包装材料等多种行业。

　　TF lab系列产品是一款适合实验室研发或成品检测使用的薄膜面电阻（方块电阻）及薄膜厚度测量的仪器。 技术特点非接触与实时测量精确的单点测量依据多层系统的表征要求由一个易于操作的软件所引导的手工电阻分布图 参数面电阻（方块电阻）（欧姆/平方）金属层厚度（nm、μm）金属基板厚度（μm）各向异性缺陷检测完整性评定 应用建筑玻璃（LowE）触摸屏和平板显示器OLED和LED应用智能玻璃的应用透明防静电铝箔光伏半导体除冰和加热应用电池和燃料电池包装材料 材料金属薄膜和栅格导电氧化物纳米线膜石墨烯、CNT（碳纳米

　　SURAGUS便携式薄层电阻和厚度测量仪用于测量导电层或基板的手持设备参数：片电阻 • 金属层厚度 • 电阻率 • 电导率 • emissivity使用涡流技术进行无损检测 – 快速、准确，并且适用于现场质量控制。小型便携式测量设备隐藏层的测量手动测量即时现场测量数字数据收集和通过蓝牙传输数据隐藏和封装的导电层的表征1010是一种方便且便携的测量设备，用于快速接触测量生产或现场中的大型玻璃和箔，例如制造后快速质量检查或作为来货检验。手持设备即使是对隐藏和封装的层也能进行测量。它是一种易于使用且通过触摸显示

　　实时回流焊炉温度测试仪(IRC-1)使用：将电脑和主机用USB连接后，便可实时测定温度曲线的高性能、高精度的温度管理程序。回流炉测试仪IRC-1特点：●可顺畅的进行回流炉的温度设定。●可以自动对温度的管理条件进行判定，可以手动进行解析。●测定后的数据可进行CSV变换，可以作成任意的报告。回流炉测试仪IRC-1产品规格：项目规格型式IRC-1测定温度范围0～300℃(测定分解能0.1℃)最大计测时间60分采样周期

　　本设备为非接触无损测量设备，测试过程中对硅片表面以及内部不会造成损伤。特别适用于代替四探针法用于半导体硅片成品分选检验。一台仪器可以同时对厚度和电阻率两个指标进行测试分选，减少了测试工序和测试时间，提高了测试效率。非接触厚度电阻率测试仪仪器构成：1、测试主机：1 台2、电源线：1 根3、串口数据线：1 根4、电脑端软件：1 套 5、塑料定位柱：2 个主要指标 ：样品要求：厚度小于 600um 的半导体硅片以及其他类似材料。电阻率范围：L 档： 0.2-5 Ω•cm H 档： 5-50Ω•cm厚度范